让中国制造业挺直脊梁！金蝶PLM为研发创新实力托底

1964年10月16日，中国第一颗原子弹在新疆罗布泊爆炸成功，一声东方巨响让中国在全球舞台上彻底挺直了腰杆，奠定了自主自强的根基。

而这份刻在发展基因里的自主信念，也深刻影响着中国制造产业的成长轨迹：曾几何时，“中国制造”的标签与“贴牌手机”“代工玩具”等深度绑定，是全球产业链中的“世界工厂”；如今，华为5G技术、大疆无人机、比亚迪新能源汽车等“中国创造”名片闪耀全球，标志着中国制造正加速向“全球创新中心”跃迁。这一跃迁并非偶然，而是政策引导、人才红利与研发投入共振的结果。

中国制造的跃迁，早已具备坚实根基。政策层面“中国制造 2025”实施十年来，直接推动产业从规模导向转向创新导向。

人才层面，中国每年培养470万理工科毕业生，组建起庞大的“工程师军团”，另有8万多顶级理工科精英加入科研队列，为研发创新提供智力支撑；

投入层面，中国研发投资连续8年位居世界第二，发明专利数量多年领先，从“要不要搞研发”到“怎么把研发搞更好”，成为当前制造业的核心命题 。

然而，跃迁过程中痛点仍存在：

🔷 大型企业虽有研发投入，但 IPD 落地难，制约了创新效能；

🔷 中小企业受限于成本，难以部署传统 PLM 系统，错失创新机遇；

🔷 研发数据与生产数据割裂，不仅效率低还易出错；

🔷 企业研发流程混乱，研发质量无法有效保障，导致返工率居高不下。

这些痛点，恰恰凸显了 PLM 在中国制造跃迁中的核心价值 ，唯有通过 PLM 打通研发全流程、整合数据资源，才能真正释放“中国创造”的潜力。

当中国制造迈向全球创新中心，PLM的角色已从“服务制造”升级为“服务创新”。IDC 作为行业风向标，明确了PLM的四大核心发展方向，精准契合创新需求：

1、AI深度集成。到2026年，80%的PLM将搭载AI功能，从辅助工具变为创新伙伴，将研发从经验驱动转向智能驱动，大幅降低试错成本。

2、数据驱动创新。传统研发依赖拍脑袋，而未来创新需以数据为锚点，精准定位新品研发方向，让创新不再脱离市场。

3、云计算与SaaS普及。传统PLM需采购服务器、组建运维团队，几十万的成本让中小企业望而却步；而SaaS模式下的PLM如同研发共享单车，企业按年付费即可使用，无需担忧维护，让中小企业也能享受到专业研发管理工具，激活创新力量。

4、跨平台协同。研发、生产、采购的协同不畅，是创新落地的最大阻碍。未来 PLM 需与 ERP、MES 等系统深度打通，实现“研发改BOM，生产同步知”，数据实时协同，消除数据孤岛，让创新成果高效转化为产品。

在中国制造跃迁的浪潮中，金蝶PLM 凭借市场领先性与场景化能力，成为企业创新的加速器。从市场地位来看，据IDC数据，金蝶在中国SaaS PLM软件子市场份额第一，在新能源 PLM 解决方案市场份额第一，且是唯一入选 Gartner《离散制造业 PLM 软件市场指南》的中国厂商，彰显了其技术硬实力。

针对不同企业的创新需求，金蝶 PLM 提供差异化解决方案：

对于大型企业，金蝶 PLM 聚焦正向研发与 IPD 落地，同时满足信创国产化需求，完整支撑 IPD 流程，将研发全环节纳入管控，帮助企业打通从需求到量产的创新链条。

对于中小企业，金蝶 PLM 以PLM+ERP 一体化为核心，降低成本与复杂度，既节省了运维成本，又提升了生产效率。

在功能层面，金蝶PLM的IPD创新研发管理与智能制造PDM两大架构，覆盖从需求管理到工艺协同的全流程。此外，金蝶PLM已落地智能知识库、智能产品设计等AI应用，支持自然语言搜索研发知识、自动匹配设计图纸，进一步提升创新效率。

从实际案例来看，金蝶PLM的赋能效果尤为显著：

华海通信通过金蝶PLM，68天上线PDM 并替换18个研发系统，实现华为IPD流程100% 覆盖，保障产品25年0缺陷；

芯源微（半导体设备领军企业）借助金蝶 PLM，流畅处理10万级大数模，实现3D协同设计与BOM100% 一致；

汇中仪表通过“产品配置机器人”，将定制BOM生成时间从2天缩短至2小时，订单交期缩短10天。

这些案例证明，金蝶PLM不仅是工具，更是中国制造创新的助推器。

当前，中国制造正处于跃迁的关键期，金蝶云·星空PLM 市场连续多年保持30% 以上高增长抢占机遇窗口。未来，金蝶云·星空PLM将持续助力更多中国制造企业突破创新瓶颈，加速实现从“世界工厂”到“全球创新中心”的华丽转身。